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硅中氧碳含量測試軟件

多晶硅鑄錠(定向凝固)配料工藝軟件 


軟件介紹

硅中氧碳含量測試軟件是一個用于半導體及太陽能硅料及硅片氧碳含量測試的軟件,該軟件可以功能強大,不僅可以對硅中氧、碳含量測量分析,還可以對電池片及IC制程中的表面膜厚分析,此外還可以進行BPS、PSG、FSG、SiN/SiON分析等,是廣大半導體及太陽能光伏用戶的氧碳測試的最佳幫手。



軟件功能特點

適用于直拉硅單晶棒及硅片公司、區(qū)熔硅單晶棒及硅片公司、太陽能電池片公司及 IC 半導體公司
同時可以擴展到多晶硅料,但需要通過切割或機械打磨成片
測試范圍廣,功能強大
提供磷硼砷銻等多種母合金的摻雜功能;
不僅可以做到硅料硅棒硅片氧、碳含量自動、快速、準確的測量,還可以進行電池片及半導體膜厚分析,BPSG分析,PSG分析,F(xiàn)SG分析,SiN/SiON分析
強大的譜圖數(shù)據(jù)庫
全球通用的權(quán)威標準
與 Windows 完全兼容。



推薦軟件運行環(huán)境

CPU:P4同類檔次或更高檔次以上。
內(nèi)存: 256M以上內(nèi)存。
硬盤空間: 40G以上均可。
顯示器: VGA或更高分辨率,建議分辨率為 1024x768像素。
操作系統(tǒng): Microsoft Windows 2000/XP/Vistas